在前几日英伟达CEO黄仁勋称摩尔定律已死，但不过英特尔在今日针锋相对。在今天凌晨开始的英特尔创新大会上，CEO基辛格强调摩尔定律不会死，还会活得很好，并表示英特尔将在4年内搞定5代CPU工艺。
这五代工艺分别是Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A及Intel 18A，其中Intel 7是去年12代酷睿上首发的工艺，13代酷睿也会继续沿用。明年则会升级至Intel 4，首次支持EUV光刻工艺。
真正在工艺上再次领先的是20A及18A两代工艺，从20A开始进入埃米级节点，放弃FinFET晶体管，改用GAA晶体管，相当于友商的2nm、1.8nm水平。
英特尔表示也会在20A、18A上首发两大突破性技术，即RibbonFET和PowerVia。
其中RibbonFET是英特尔对Gate All Around晶体管的实现，它将成为公司自2011年率先推出FinFET以来的首个全新晶体管架构。该技术加快了晶体管开关速度，同时实现与多鳍结构相同的驱动电流，但占用的空间更小。PowerVia是英特尔独有的、业界首个背面电能传输网络，通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。
在这次创新大会上，英特尔CEO基辛格还透露了18A工艺的最新进展，今年底将会有首款芯片流片。
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